あらゆるアイデアをデプロイする Empower every company to deploy any ideas. プロダクトづくりの難しい部分を、エンジニアリングの力で簡単にする。ビジネスとエンジニアリングの境界を取り払い、誰もがプロダクトの作り手になれる世界 — テイラーが目指しているのは、そんな世界です。 このミッションに共感してくださる方を、私たちはお待ちしています。 テイラーが提供しているもの 私たちは、AIを活用してERPを民主化し、あらゆる企業の業務課題を解決するために、2つの柱で価値を届けています。 ひとつは、AI Native Headless ERPプラットフォーム「Tailor Platform」 の開発です。世界中のビジネスの根幹を支えるERPを、構築方法・エンドユーザーの使い方ともにAI時代を前提とした、柔軟かつ拡張可能なものへと再定義し、企業の価値を最大化することを目指しています。業務ロジックをAI Agent前提で再設計し、人とAIの双方が扱える基幹システムを作る — これが、私たちがこの時代に挑むテーマです。 もうひとつが、Professional Services。Tailor Platformを使って、顧客の業務課題に深く入り込み、プリセールス段階から課題の特定・解決策の設計・実装・デリバリーまで一貫して担う事業です。私たちは、Tailor Platform上のバックエンド構築だけでなく、フロントエンド開発、業務コンサルティング、IT戦略・PMO支援まで踏み込み、顧客の経営課題に直接向き合います。 そして、この2つは独立して存在しているわけではありません。Professional Servicesの現場で得た知見がTailor Platformに還流し、Tailor Platformの進化がProfessional Servicesの課題解決を加速する — この循環を作ることこそが、私たちの開発スタイルの中心にあります。 テイラーが挑戦する市場 ERP市場はソフトウェア市場全体の約3割を占める巨大産業です。グローバルでは2026年に730億ドルに達し、2035年には2,815億ドルへの倍増が予測されています（Precedence
＜職務内容/Main task＞ 【担当領域】 次世代コックピットシステムにおける、Android Automotive OS（AAOS）をベースとしたアプリケーション開発 【R&D内における役割】 SDV の実現に向け、クラウドやスマートフォンと連携することで、車内のお客さまに多様な体験を提供するコネクテッド技術を活用した車載システムを開発しています。Google が提供する AAOS のソースコードをベースに、日々進化するAAOSの更新に継続的に追従しながら、自社車両に最適化されたアプリケーションやサービスをアジャイル手法で開発し、OTA（Over-The-Air）を通じて市場の車両へ新たな価値を届けていく組織です。 【具体的な業務】 (1) ユーザーストーリーや上位システム要求を基に、車載ソフトウェアに対する要求分析を行い、技術的妥当性と実現性の観点から要件定義を主導 (2) ソフトウェアアーキテクチャについて、拡張性・保守性の観点から是非を判断し、改善方針を策定 (3) AAOSの技術最新動向や、認証要件を深く理解し、関係者へ共有するとともに、効果的な適応を主導 (4) ソフトウェア実装に対して技術的観点からレビューの実施および、その品質の検証・評価を主導 【期待される役割】 ・技術リード: Androidに関する知見を活かし、技術的な課題解決を主導する。 ・組織づくり: 大阪新拠点のコアメンバーとして、開発プロセスの策定、採用活動のサポート、エンジニアリングカルチャーの醸成に寄与する。 ・変化への対応: SDV実現に向けた不確定な要求や、頻繁なソフトウェア更新に対し、アジャイルなマインドセットで柔軟に対応する。 【期待される役割】 ・スタートアップのような環境: 大手自動車メーカーの安定基盤がありながら、大阪拠点は「ゼロからの立ち上げ」となるため、ベンチャー企業のようなスピード感と裁量権があります。 ・ロケーション: 新設される大阪オフィス（大阪市内予定）。 ・働き方: リモートワークと出社のハイブリッド勤務を推奨。神奈川のR&D本部とはオンラインで常時連携しますが、自律的に動くことが求められます。 ・チーム構成:
Job Description: 【職種概要】 クレジットカード系・中堅規模の銀行・信託銀行系・保険業のアプリケーション開発エンジニアを募集しています。 【業務内容】 アプリケーションエンジニアとして、お客様の業務課題を解決するシステム構築に携わります。 お客様から、一次請として発注された開発業務に従事します。 チームリーダーから提示された設計を理解する。 ウォーターフォール開発の経験がある。 開発言語は問わない オフショアが開発したプログラムをレビューし、誤ったコーディングを指摘する。製造・UT終了後は、内部結合テストを行う。内部結合テストケースを作成し、テストデータ・環境を準備し、テストする。 チームメンバーから教育を受けたうえ、本番リリースを行う。 【応募資格/応募条件】 ■必須要件： ・2年以上のアプリケーションエンジニアとしてのプロジェクト参画経験 以下、望ましい経験 ・スクラッチ開発経験 ・Windows上のオンプレ開発経験あるいはLinux上のオンプレ開発経験 ・プログラムコーディング経験 ・複数人によるチームでの開発経験 3名～15名のチームのメンバーとして開発経験がある ・チームワークとチーム内での良好なコミュニケーションを保つことができる ・ リモートワークなど多様性のある働き方をするメンバーに対し、理解をもつとともに、だれかに作業が偏ることがないように、みんなで話し合って改善・協力できるチームワークが持てること ・充分な日本語能力 日本語で設計書、議事録を記述し、お客様と円滑なコミュニケーションをとれること ■歓迎条件(WANT) ・経験の浅い担当者を指導することができる 【求める人物像】 ・わからないことはわからないと明確に表現ができて、改善するためにどうすればいいか、周囲とコミュニケーションをとって業務を進めることができる方 ・健康に気を付け、健全な勤務姿勢で業務遂行していただける方 ・適切な報告、連絡、相談、最低限の社会人ビジネスマナーを理解し、実践できる ・仕事に対する責任感 DXCテクノロジーでは、コミュニティの強いつながりが成功への鍵であると考えています。DXCのワークモデルは、対面でのコラボレーションを重視しつつ、社員の幸福度、生産性、個々の働き方、そして生活環境をサポートする柔軟性も提供しています。DXCは、誰もが活躍できるインクルーシブな環境づくりに尽力しています。 採用詐欺とは、架空の求人情報を求職者に提供する詐欺行為であり、通常は偽のウェブサイトや、企業を装った未承諾のメールなどのオンラインサービスを通じて行われます。これらのメールは、受信者に個人情報の提供や、違法な採用プロセスの一環として支払いを求めることがあります。DXCでは、ソーシャルメディアネットワークを通じて雇用のオファーを行うことはなく、採用プロセスのいかなる段階でも応募者に金銭や支払いを求めることはありません。また、求職者にIT機器やその他の設備の購入を当社の代理として依頼することもありません。採用詐欺に関する詳細はこちらをご覧ください。...
＜職務内容＞ ①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 個別の部品やシステム開発ではなく車両全体を考慮した、車両ネットワーク設計やそれに用いられる車載通信技術開発。 ②具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション グローバルで数年以内に発売予定の新型車両及びマイナーチェンジ車両における、車載コンピュータ間をつなぐ車載ネットワーク設計・開発 また、車載コンピュータ間をつなぐ通信技術の開発及び標準化 【開発環境・TOOL】 TOOL：CANalyzer, CANoe, Preevision, JIRA, SBM, Cabling Designer, AUTOSAR, Excel, Word, PowerPoint, Visio, Sharepoint, Linux, QNX etc. 通信：CAN・CAN-FD・CAN-XL・Ethernet・LIN・MOST・FlexRay・LVDS・USB ③職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴） 5人～10人程度のチームで課長や課長代理の下、数名の同僚や部下とチームを構成しています。 個々人の単独プレーではなく、同じ目標に向けて一体感をもって業務を遂行し、個人としても、チームとしても向上出来る風土を目指しています。 海外拠点、外国人など異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。 また、家電メーカーなど他業界で民生電子製品向けの通信関連業務の経験を活かして日産に転職した方もおり、現在モチベーション高く活躍しています。 ＜アピールポイント（職務の魅力）＞ ①職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい 車載通信、電子アーキテクチャ、電子部品等の複数の技術領域でのスキルが得られ、また複合的に活用して商品としてのクルマ開発・品質への貢献を図っていきます。個々の持つ技術領域のスキルを活かし、新たな技術領域へのチャレンジを可能とする職場です。 電子の視点からクルマ一台の様々な領域に関われる業務であり、自己のスキル、経験を活かせる場があります。主体的に業務を進めて行くことができ、またそのような活躍を期待します。 グローバルな関係者と協力しつつ業務を進める経験を通じ、エンジニアとしての国際的な人間力も磨く事も期待できます。 日産は国内他社の中でもリードできるポジションであり、近年でも例を見ない大規模なシステム開発を成功させることで、自らの成長と高い達成感を得られる分野です。 ②将来的に目指せるキャリア、ポジション
ウーブン・バイ・トヨタについて ウーブン・バイ・トヨタは、トヨタの100年に一度のモビリティ・カンパニーへの変革に寄与していきます。「自分以外の誰かのために」発明を続けたという歴史からインスピレーションを受けた私たちのミッションーそれは、モビリティの定義を拡げ、そしてモビリティが社会に貢献する方法を拡張し、人を想うイノベーションで、モビリティの常識に挑み続けることです。 私たちは4つの柱を中心に活動しています：自動運転・先進運転支援システム技術のAD/ADAS、SDV（ソフトウェア定義車両）のための車両ソフトウェア生産プラットフォームであるArene、モビリティのテストコースであるWoven City、そして協業基盤を支えるデジタル・インフラストラクチャのCloud & AIです。また、ビジネスに不可欠な機能がこれらのチームの実装を下支えし、一丸となって「事故ゼロ社会」と「幸せの量産」の実現に向けて取り組んでいます。 = チームについて 私たちのチームは、自動運転技術をさらに進化させるため、最先端のSIL（Software-in-the-Loop）環境の構築と革新に取り組んでいます。現行では、ClosedSILSとOpenSILSという2つの環境を核とし、それぞれの特性を最大限に活かしながら効率的なソフトウェア評価と検証を行っています。この他、開発効率向上に不可欠な処理速度の高速化にも重点を置いています。 ClosedSILSでは、シミュレーターを自動運転ソフトウェアとリアルタイムで接続し、フィードバックループを形成することで、ダイナミクスや車両制御ロジックを動的に評価しています。この環境では、シミュレーションモデルそのものの精度向上に取り組むとともに、生成される信号を実車の動作と正確に紐付けるための技術開発を進めています。また、シミュレーションをより高速に処理するための計算最適化や負荷軽減技術を導入し、開発プロセスのスピードと精度を同時に向上させることを目指しています。 一方で、OpenSILSは、実車で走行した際のログデータを活用し、ソフトウェア挙動をオフライン環境で検証するための基盤を提供します。特に、実車環境で発生する通信遅延やCPU負荷による処理遅延といった事象を忠実に再現することが重要なテーマとなっています。OpenSILSでは、実車で得られるログデータを単に流し込むだけでなく、それを基に負荷状況や処理のタイミングを意識した補正を加えることで、仮想環境でも実車と同じ条件下で事象を再現する技術開発を進めています。このアプローチにより、実車で発生した問題の根本的な原因を効率的に突き止め、ソフトウェア改良を効果的に行うことが可能になります。 ClosedSILSとOpenSILSに共通する課題として、処理速度の高速化が挙げられます。シミュレーションのリアルタイム性能を最大化し、極限まで効率化されたテスト環境を提供することで、ソフトウェア開発のスピードを飛躍的に向上させる特性を両者に組み込んでいます。この一連の取り組みを通じて、自動運転技術が抱える安全性と信頼性の課題を解決し、未来志向の開発基盤を築いています。 私たちの活動は、シミュレーションと実車データ解析を融合させながら、自動運転技術の開発に最適な包括的な環境を提供するものです。技術者として新たな挑戦に取り組みつつ、未来のモビリティ技術に貢献できる環境で成長を遂げることができるでしょう。 求める人材 私たちのチームは、自動運転技術の進化を共に支える志を持ち、SIL環境の構築や改善に意欲的に取り組める人材を求めています。特に以下のようなスキルや経験をお持ちの方を歓迎します： シミュレーション技術の知識：ClosedSILSおよびOpenSILSを活用したシミュレーション環境やフィードバックループ構築の経験 データ解析技術：実車で取得したログデータを活用し、負荷状況や処理遅延の動作を正確にモデリング・再現するスキル リアルタイム処理の最適化：SIL環境内での高速処理を実現するための計算最適化や並列処理技術への理解と実務経験 精度向上への挑戦：シミュレーションモデルに関する深い理解を元に、実車挙動との紐付け精度を向上させる取り組みへの意欲 この役割では、ソフトウェアロジックがどのように実車に反映されるかを深く理解しながら、業界が抱える安全性や信頼性の課題解決に貢献していただきます。また、リアルタイム性能や事象解析精度を高めることで、次世代自動運転技術の基盤を共同で作り上げることができます。 私たちの現場では、コンピュータサイエンス、組込みシステム、制御ロジック設計、シミュレーション技術など、幅広い専門知識を融合して課題解決に挑む環境が整っています。新しい技術的な課題に果敢に立ち向かいたい方、技術者としてのさらなる成長を目指したい方にとって理想的なチームです。 業務内容 ClosedSILS環境の構築・改善 シミュレーションモデルの精度向上や信号紐付け技術の開発 リアルタイムなフィードバックループによる車両制御ロジックの評価 高負荷な処理の高速化を目指したシステム最適化 OpenSILS環境の構築・改善 実車走行ログデータを用いた事象の正確な再現技術の開発 負荷状況や通信遅延を仮想環境で忠実に再現する手法の設計・実装 上記のいずれか、もしくは両方 両SILS環境での処理速度向上 フィードバック処理の高速化を目指したリアルタイム性能の改善 シミュレーションの計算負荷軽減や並列処理の最適化 システム全体の信頼性向上 実車動作と仮想環境の挙動一致を目指した技術開発 必須条件
Job Description 【募集背景】 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 【主な業務内容】 Renesas RZ MPU向けに、LSI設計部門や国内外のOSSコミュニティ等と連携しながら、Linux関連ソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 専用HWによる暗号化やセキュアブート等のセキュリティ機能の設計・開発 ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェア（Linux kernel、Trusted Firmware-A、U-Boot、OP-TEE等）の設計・開発、および成果物のインナーソースとしての管理・メンテナンス OPC UA等の産業用ネットワーク機能向けOSSの導入・評価 OSSコミュニティを含む社内外ステークホルダーとの技術折衝、技術提案、技術支援、コミュニティへのパッチ投稿 Yocto Projectを用いた開発環境整備（レシピ作成・メンテナンス） UbuntuおよびDebian向けプロプライエタリライブラリのパッケージ開発 脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 次世代製品向けの技術調査、試作・検討 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 組込みソフトウェアの開発経験（目安5年以上：ハードウェア仕様書からソフトウェアによる制御の詳細を理解し、その制御の開発・デバッグを独力で遂行できるだけの実力が必要） GPL、MIT、BSD等のオープンソースライセンスに関する基礎的な知識
＜所属部署の役割＞ SDVの実現に向けて、クラウドやスマートフォンと繋がり車内のお客さまに多種多様なサービスを提供できるコネクテッド技術の車載システムを開発しています。 “ゼロから1を創りだせる”日産自動車ならではの新しい価値の提供に一緒にチャレンジしてくれる仲間を探しています。 コネクティドカー、コネクティドサービスの領域において、お客様に満足いただける製品・機能、サービスを一早く量産化し、お客様視点での評価を実施する為のソフトウェア技術構築を一緒に担っていただく人財の募集となります。 ＜職務内容＞ ・コネクテッドカー＆サービスにおける車載けソフトウェア技術開発において以下を実施頂きます。 (1)ユースケースなどの上位システム要求に基づいたソフトウェアに対する要求分析 (2)提案されたソフトウェアアーキテクチャに対する是非判断および、改善案の策定 (3)Android-Automotiveや、OSS等の最新ソフトウェア技術の理解と関係者への周知およびその活用提案 (4)ユーザ視点に立ったソフトウェア挙動に対する判断および、改善案の策定 (5)提案されたソフトウェア実装に対する改善案の策定および実装効果確認 https://www.nissanmotor.jobs/japan/MC/EEandSystemsEngineeringDivision/ ＜職場環境・働き方＞ 従業員の多様性（ダイバーシティ）とインクルージョンを尊重する職場環境です。社内外のグローバルな環境で国籍を問わない多様なバックグラウンドを持った多くのステークホルダーと、お互いの力を合わせてより良いプロダクトづくりに取り組んでいます。お客様にとってより良い製品を提供するという共通目標に向かって、上位層含め、気づきを直ちに共有でき、他メンバーとの壁が低く、活発な意見交換ができる非常にオープンな雰囲気です。 ＜アピールポイント（職務の魅力）＞ ①職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい 自分達が発案・創出したコネクテッドカーやサービスを世界中のお客様に提供できることが最大のやりがい。コネクテッドカー&サービス全般の知識、車両開発に対応したコネクテッド&サービス開発の知識とスキル、それを実現するためのデジタル技術、ソフトウェア技術を切磋琢磨しながら向上させることができる。また英語でのコミュニケーションスキルが獲得できる。 ②将来的に目指せるキャリア、ポジション コネクテッドカー＆サービス開発のエンジニアとしてのキャリアを醸成した後、マネジメントポジションに進める ※本人の希望次第で日産内で別のキャリアパスを選択することもできる ＜MUST＞ ・ ソフトウェア開発経験がある人 ・ 海外サプライヤなど国籍を問わず、社内外の関係者と円滑なコミュニケーションをとる意欲がある人 ・ 新たな課題に対し果敢にチャレンジできる人 ・ 困難な局面でもポジティブシンキングで粘り強く対応できる人 ・ チームワークを大切にし、周囲の関係者をモチベートできる人 ・ モノ造りに対する興味、関心が高い人 自動車業界経験：不要 TOEIC：600 ＜WANT＞
職務内容 ＜職務内容＞ ①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション ・次世代電子技術の車載システム技術開発 ・システムやコンポーネントを車両搭載するための技術開発 ・メカトロ技術開発 ・車載電子電装システムの要求機能/性能/信頼性を実現するECU開発 -電子アーキテクチャ関連電子部品の開発 -メカトロシステムにおける関連電子部品開発 ②具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション ・電子電装(ボディエレクトロニクス)部品設計開発 ・UWB・NFCを用いた次世代システム＆部品設計開発 ・静電容量センサ技術を用いた次世代システム＆部品設計開発 ・メカトロシステム部品設計開発 ・電動車に向けた音源ユニット設計開発 ・ワイヤリングハーネス設計開発 ③職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴） 5人～10人程度のチームで課長や課長代理の下、数名の同僚や部下とチームを構成しています。 個々人の単独プレーではなく、同じ目標に向けて一体感をもって業務を遂行し、個人としても、チームとしても向上出来る風土を目指しています。 異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。 ＜アピールポイント（職務の魅力）＞ ①職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい 自動運転やコネクティッドカー等、電子システム数は増加の一途をたどり、それらの電子システムを支える基盤技術である新たな通信技術や協調制御に対するシステム/コンポ設計および信頼性保証は更に重要性が高まっていく領域です。 次世代の新技術開発から車両の立ち上げまでを幅広く担当できる、また、技術および製品としての取扱領域が広く、部品開発に終わらず、次世代の車両を支える電子技術およびシステムを総合的に開発できる部署です。 また、電子の視点からクルマ一台の全てに広く関われる業務であり、自己のスキル、経験を活かし、自ら主体的に業務を進めて行くことができる仕事環境です。 職場では、自動車業界以外(発電所、電気機器メーカー、等)から中途入社された方も沢山おり、貴重な戦力として活躍しています。 ②将来的に目指せるキャリア、ポジション 車両電子システムをエキスパートとして開発するエンジニア 車両電子システムの開発・品質を管理するマネージャー アメリカ、欧州、中国等、海外の日産開発拠点での業務経験 ＜MUST＞ 下記いずれかの経験を有すること ・車両電子電装ユニット開発経験 ・メカトロ開発経験 ・無線通信機器もしくは通信デバイス開発経験 ・組み込みソフトウェア開発経験
Valeo is a tech global company, designing breakthrough solutions to reinvent the mobility. We are an automotive supplier partner to automakers and new mobility actors worldwide. Our vision? Invent a greener and more secured mobility, thanks
Job Description 【募集背景】 米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。 今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。 近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。 そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。 本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動化など、社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 ・新製品開発のプロジェクト推進 ・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・新製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上） ・信頼性試験の評価知識 ・工程改善・品質管理などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・半導体パッケージ材料の開発経験（樹脂、ダイボンド材など） ・プロセス技術立上げの開発経験 ・LF,BGA基板の設計経験 ・CADを用いた図面作成経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 5年以上（半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス試作経験） 半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとしてスキルアップに取り組める方 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 ウエハレベル電気特性測定スキル TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル 英語：日常会話レベル Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【MUST】 半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 5年以上（半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス試作経験） 半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとしてスキルアップに取り組める方 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 ウエハレベル電気特性測定スキル TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル 英語：日常会話レベル その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 5年以上（半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス試作経験） 半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとしてスキルアップに取り組める方 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 ウエハレベル電気特性測定スキル TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル 英語：日常会話レベル Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【職務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア ・デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 ・要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 3年以上 （半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス設計/試作経験） ・半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとして スキルアップに取り組める方 【WANT】 ・ウエハレベル電気特性測定スキル ・TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 その他の情報 【MUST】 半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 5年以上（半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス試作経験） 半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとしてスキルアップに取り組める方 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 ウエハレベル電気特性測定スキル TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル 英語：日常会話レベル ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（ソルダーペースト印刷、部品実装、FC Bond、リフロー工程、フラックス洗浄工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験
【募集背景/Reason for hiring】 当社は電気自動車(EV)用の次世代バッテリーとして期待されている全固体リチウムイオン電池(ASSB)を他社に先駆けて実用化することを目標にしている。 既に量産工程が確立されている液体系リチウム電池に対して、ASSBは全固体特有の材料や製品要件から工程が大きく変わる見込みであり、まだ量産工程は確立されていない。 将来の安全でQCTの高い製品/工程の構築に向け、世の中に確立されていない技術領域へ果敢に挑戦する人材を募集します。 【職務内容/Main Tasks】 ①部署や本ポストのミッション ・日産自動車横浜工場に設置完了したASSBパイロットラインにおいて、電極工程の工法開発の役割を担っていただきます。 ②具体的な職務内容 ・将来の安全でQCTの高い製品とするため、製品の研究開発段階から設計部署と連携して生産性の視点を製品設計を織り込んでいただきます。 ・開発試作の実行、推進、そのために必要な試作設備の新規設置、または既存設備の改造を推進していただきます。 ・効率的かつ品質良く、競争力のある量産工程にするための工法技術開発に取り組んでいただきます。 ③職場環境、働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴） ・社内関係者としては製品設計の担当部署や将来パイロットラインを操業する部署、社外関係者としては素材/設備メーカーと協業/連携しながら、試作設備の導入を推進します。 ・工程設計や設備仕様検討のために、既存のラボ施設で現物を用いた実験/検証を実施します。 【アピールポイント（職務の魅力）/Selling point of this positio】 ■職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい ・全固体電池の製品開発段階から参画できるため、製品要件に対する深い知見が得られます。 ・製品開発段階から設計部署と協業するため、生産性の視点を製品設計に反映する機会が多くあります。 ・市場優位性のある新規技術領域で、スピード感をもって量産工程を確立していくフェーズであるため、会社の全面的なバックアップのもとゼロベースでの工程設計や設備仕様検討など、新しいことに挑戦できます。 ・全固体電池の技術、スキル、包括的な生産現場の検討まで技術者として専門性も汎用性も磨ける魅力的な環境です。 ■将来的に目指せるキャリア、ポジション ・設備導入の経験を活かして、その後のEV用バッテリー量産準備プロジェクトをリードするマネージャーを目指せます。 ・EV用バッテリーの電極工程やそれに採用される要素技術において、国内外の生産拠点を指導するエキスパートを目指せます。 【登録資格( 経験/資格など )/Skills and Experience Required】
募集背景/Reason for hiring 自動車業界は100年に1度の大変革期を迎えており、CASEやSDV化の進展により自動車全体の構造や設計が大きく変化している中、車両の軽量化や新しい造形への対応、他材料との組合せによる高機能化といった理由から樹脂材料の自動車外板部品への適用が急激に拡大しています。 私たちの職場では自動車向け樹脂部品の生産技術開発を実施していますが、樹脂化ニーズ拡大に伴いそれらを量産する為の新たな技術や工法及び予測技術開発が求められています。デジタル領域からモノ造りの製造現場まで一体感がある職場で、樹脂部品のシミュレーション開発に従事したい人を広く募集しています 職務内容/Main Tasks ・技術開発部署と連携で進める新しい車両構造を実現するための射出成形シミュレーション技術の開発 アピールポイント（職務の魅力）/Selling point of this position 私達は自動車向けバンパーやシルカバーといった大型樹脂部品の生産技術開発をしており、シュミレーション技術を活用しながら型設計、金型の製造(機械加工・組付け・仕上げ）、成形試作まで一気通貫で手がけています。私達の職場では、国内拠点はもとより、アジア、北米・中南米、欧州などグローバルに展開している為、多種多様なメンバーと日々連携しながら業務を進めています。また自動車部品の樹脂化拡大に貢献する為、造形や開発部署と連携しながら新たな外装樹脂部品の生産技術開発にも取り組んでおり、若手からベテラン、外国籍のエンジニアまでクロスファンクショナルなチームで新しい技術や工法開発に挑戦できる職場です 登録資格( 経験/資格など )/Skills and Experience Required ＜MUST＞樹脂部品の射出成形シミュレーションに関連する業務に従事した事のある人 ＜WANT＞樹脂部品の射出成形シミュレーション（変形解析）に関連する業務に従事した事のある人 自動車業界経験：/Experience of the car industry 不要/Not Required あれば尚可/Prefferd TOEIC： ＜MUST＞500 ＜WANT＞600 求める人物像/Please describe successful
募集背景/Reason for hiring 自動車の電動化とカーボンニュートラルの実現のため、モーター/インバーター/バッテリーや車体構造部品への採用拡大が進んでいます。幅広い鋳造部品に対して、最適な構造や製造工程・工法の提案を推進します。 魅力的な商品のために、これまでの概念にとらわれず、新構造・新材料・新工法にチャレンジし、具体的な提案までを実行できる人財を募集します。 職務内容/Main Tasks ①アルミ車体鋳物部品または鋳鉄部品サイマル業務 ②パワートレイン部品生産技術（新部品立ち上げ、品質、出来高、コスト改善） ③工法技術開発 従来使用している部品から新規の部品の企画～量産までをご担当頂きます。 新規の生産技術開発にも携わっていただきます。 アピールポイント（職務の魅力）/Selling point of this position ① 仕事の魅力 ・鋳造領域拡大への挑戦 ・業界トップレベルの技術を駆使した新たな技術開発、生産技術確立への挑戦 ・グローバル拠点へ活躍の場を広げる事が出来る ② 職場の魅力 ・ベテランから若手まで、活き活きと元気な職場。 ・助け合う風習があり、切磋琢磨している 登録資格( 経験/資格など )/Skills and Experience Required ＜MUST＞ ・生産技術経験3年以上（HPDCまたはLPDCまたは鋳鉄） ・TOEIC：600点以上 ＜WANT＞