Job Description 【採用背景】 車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板やボードには高度な要件（伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など）が求められています。 本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。 【具体的な仕事内容】 チップレットデバイスシステムモジュールのアーキテクチャの検討 システムアーキテクチャに従い各構成要素の要件、モジュール内/外のインタフェース仕様、電源仕様の定義 上記インタフェース仕様・電源仕様を実現する為のインターポーザ基板の開発リーディング 開発デバイスを評価するためのシステムボードの仕様検討 回路/パッケージ/インターポーザ等、関係エンジニアとのコミュニケーション 開発成果物に関する技術的な報告書の作成 【業務のやりがい】 今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持った技術を習得できるポジションとなります。 【求める人材像】 新しいことに興味をもって業務いただける方を求める。（チップレットに興味がある方） 言語よりはモチベーションとスキルをお持ちの方 日本語もしくは英語のどちらか話せる方。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします Qualifications 【MUST】 半導体パッケージ若しくは半導体向けボードの設計知識 SI/PIシミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験 ボードレベル回路設計経験 日本語もしくは英語のどちらか話せる方 【WANT】 メモリデバイス（DDR、FLASH、NVM）に対する一般的な知識 MIPI、PCIeなどと言った高速I/Fに対する知識・これら高速I/Fの伝送路設計経験 伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左右する現象に対する知識 Additional Information Recruiter : Masana Ueno ルネサスは、「To
求人内容 次世代車載SoC製品のテスト技術開発エンジニア ・量産用テストであるSLT(System Level Test)工程のテスト技術開発者として、 下記のいずれかもしくは複数の業務に従事し、量産拠点へのリリースを行う。 1)顧客向け評価ボードをベースとしたSLT用テストボードの設計 (ボード仕様、回路設計)及び評価 2)SLTテストボード用のテストプログラム開発(C言語、マイコン制御) 3)SLTハンドラ(搬送機)、SLTボードの制御を行うSLTテストシステム開発 (開発言語：LabVIEW) ・車載SoC製品の高性能化およびchiplet化に伴い、従来のATE（LSIテスタ）での テストに加えユーザ環境での動作を想定したSLT（System Level Test）テスト 工程への期待が高まっています。 ・SLTテスト技術エンジニアの拡充は急務です。SLT分野は今後ますますニーズ が高まる分野であり、H/W、S/W面の幅広い技術を習得することができます。 ・このポジションでは、事業への貢献はもとより自身の成長にも繋がる機会が 得られます。資格 必須要件 ・半導体製品のテスト・評価関連の業務経験 ・コミュニケーションスキル ・英語：読み書きができるレベル ・日本語：ビジネスレベル 歓迎要件 ・車載SoC製品の製品仕様、テスト仕様、テスト手法の知識 ・テスト仕様書の作成経験その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To
Job Description 車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板やボードには高度な要件（伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など）が求められています。 本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。この技術は、今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持った技術を習得できるポジションとなります。 チップレットデバイスシステムモジュールのアーキテクチャの検討 システムアーキテクチャに従い各構成要素の要件、モジュール内/外のインタフェース仕様、電源仕様の定義 上記インタフェース仕様・電源仕様を実現する為のインターポーザ基板の開発リーディング 開発デバイスを評価するためのシステムボードの仕様検討 回路/パッケージ/インターポーザ等、関係エンジニアとのコミュニケーション 開発成果物に関する技術的な報告書の作成 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします Qualifications MUST 半導体パッケージ若しくは半導体向けボードの設計知識 SI/PIシミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験 ボードレベル回路設計経験 日常会話レベルの日本語 WANT メモリデバイス（DDR、FLASH、NVM）に対する一般的な知識 MIPI、PCIeなどと言った高速I/Fに対する知識・これら高速I/Fの伝送路設計経験 伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左右する現象に対する知識 日常会話レベルの英語（TOEIC 600点） Additional Information Recruiter : Masana Ueno ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で21,000
