医療用画像診断装置（MRI・X線診断装置）のサービスエンジニア職 大阪1名 正社員 勤務場所： 大阪オフィス（大阪府大阪市淀川区西中島5-8-3 新大阪サンアールビル北館10F） 転勤なし 所属部門： Oiサービス本部 MRI事業部（計18名 東京：14名 大阪：4名） 勤務制度： 就業時間 9:00-17:30 標準労働時間 7時間30分 （休憩12:00- 13:00） フレックスタイム制度あり（コアタイム無し）、在宅勤務制度あり 勤務形態：シフト勤務制 全国の病院にて曜日問わず緊急性の高い修理業務が生じるためシフト勤務制度を実施しています。 ２種類のシフト勤務があり、ご自身のライフスタイルに沿ってA/Bどちらかをお選びいただきます。 Aシフト：日曜日・祝祭日を休日とし、加えて日曜日・祝祭日以外の日から各週に1日の休日を設定 Bシフト：土日祝日を基本的に出勤日とし、各週あたり同数の休日を平日に設定 休日：変形休日制 年間休日120日以上 シフト勤務制度に伴い変形休日制となります。希望に応じて休日を設定・変更が可能です。 夏季休暇（7－9月の間に3日間取得）、年末年始休暇（12/29～1/4）、有給休暇15~20日（取得率100％） 賃金形態 ： 月給制 月給：31万円 ～60万円 （経験・能力に応じて相談） 手当
半導体製造装置のフィールドサービスエンジニア職 （大阪） Oxford Instruments PT Field Service Engineer Osaka 所属部門：プラズマテクノロジー事業部 Plasma Technology Business （東京5名 大阪2名 合計7名、うち女性2名、外国籍4名） 勤務場所：大阪府大阪市淀川区西中島5-8-3 新大阪サンアールビル北館10F 担当業務： 半導体製造CVD成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務 学歴： 電気、電子、機械系の高専、大学卒業 必要な知識・経験・資格・スキル等： ・半導体成膜又はエッチング装置知識及び経験を優遇 ・半導体装置市場における装置立ち上げ経験 ・半導体製造工場においてハードウェア作業に従事した経験（尚可） ・装置機器におけるハードウェアサービス対応の経験（2年以上） ・装置に関連する電気回路や、プロセスチャートフローなど、関連するハードウェア及びプロセス技術に関するデータを装置付帯ドキュメント等から読み解くことができること（必須） ・検査方法など関連する技術に関する知見を付帯マニュアル等から読み解き、必要に応じて実行することができること（尚可） ・装置UIに対するソフトウェア構成を理解する力 ・PCスキル・・・Word, Excelは必須 ・技術文章作成能力 ・英語力（マニュアル読解、本社とのEメールやりとり、英国でのトレーニング等）＊TOEIC 450点以上が望ましい。 ・普通自動車運転免許 ・お客様との良好なコミュニケーション力。チームプレーヤー。改善改革への高い意識。
