Job Description 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。車載向けSoCである R-Car シリーズは先端プロセスを用いたルネサス内屈指の規模、機能を誇る製品になっています。 従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品のキーとなる高速インタフェース関連IPの設計を行うチームの技術リーダーを募集します。 また、設計・検証はインドやベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しています。 【開発対象IP】 ・高速インタフェース関連IP（PCIe, UCIe, UFS, USB, MIPI-CSI2, MIPI-DSI, Displayport, Ethernet, DDR, etc) 車載用SoC (R-Carシリーズ) の高速I/F関連IPの仕様設計/デジタル回路設計を行う設計リーダーとして ・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 ・機能・検証戦略のグランドデザイン ・DFT(Design for Test)およびテスト戦略のグランドデザイン ・特性評価・評価戦略の立案 ・論理設計・検証チームの技術リーディング ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【必須】 ・デジタルフロントエンド設計における高速インタフェースの開発経験 (3年以上) ・UCIe、PCIe6/4、Eth、USB、MIPI、DPの内１つもしくは複数の知識 ・物理的実装の知識 ・電気的特性の作りこみ
Job Description 車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板やボードには高度な要件（伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など）が求められています。 本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。この技術は、今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持った技術を習得できるポジションとなります。 チップレットデバイスシステムモジュールのアーキテクチャの検討 システムアーキテクチャに従い各構成要素の要件、モジュール内/外のインタフェース仕様、電源仕様の定義 上記インタフェース仕様・電源仕様を実現する為のインターポーザ基板の開発リーディング 開発デバイスを評価するためのシステムボードの仕様検討 回路/パッケージ/インターポーザ等、関係エンジニアとのコミュニケーション 開発成果物に関する技術的な報告書の作成 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたしますQualifications MUST 半導体パッケージ若しくは半導体向けボードの設計知識 SI/PIシミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験 ボードレベル回路設計経験 日常会話レベルの日本語 WANT メモリデバイス（DDR、FLASH、NVM）に対する一般的な知識 MIPI、PCIeなどと言った高速I/Fに対する知識・これら高速I/Fの伝送路設計経験 伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左右する現象に対する知識 日常会話レベルの英語（TOEIC 600点） Additional Information Recruiter : Masana Ueno ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Position: Principle Application Engineer (Cadence Interface IP), Yokohama Position Description: Application Engineer of IP, mainly Interface
Location(s) Shijie Town, Dongguan, Guangdong Company Molex Career Field Engineering Job Number 162769 PRIMARY PURPOSE: Perform electrical testing, high speed tester support used in the manufacturing of High Speed cable assemblies based on standards such as
Tenstorrent is leading the industry on cutting-edge AI technology, revolutionizing performance expectations, ease of use, and cost efficiency. With AI redefining the computing paradigm, solutions must evolve to unify innovations in software models, compilers, platforms, networking,
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The Neudeep Technologies Pvt. Limited Company Was Founded In September 2018, And Has Been Providing Quality Products In Embedded Systems To The Public Ever Since. Located In Pune City, Maharashtra, India. Neudeep Employs Over 7 People
Job Description Automotive SoC products are key components for realizing the computerization and high functionality of automobiles, as represented by CASE. In Renesas, R-Car series is the automotive SoCs which have much bigger and much more
Job Description Automotive SoC products are key components for realizing the computerization and high functionality of automobiles, as represented by CASE. In Renesas, R-Car series is the automotive SoCs which have much bigger and much more
Job Description Automotive SoC products are key components for realizing the computerization and high functionality of automobiles, as represented by CASE. In Renesas, R-Car series is the automotive SoCs which have much bigger and much more
Job Description Automotive SoC products are key components for realizing the computerization and high functionality of automobiles, as represented by CASE. In Renesas, R-Car series is the automotive SoCs which have much bigger and much more
企業概要 At Western Digital, our vision is to power global innovation and push the boundaries of technology to make what you thought was once impossible, possible. At our core, Western Digital is a company of problem
Job Description 車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板やボードには高度な要件（伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など）が求められています。 本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。この技術は、今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持った技術を習得できるポジションとなります。 チップレットデバイスシステムモジュールのアーキテクチャの検討 システムアーキテクチャに従い各構成要素の要件、モジュール内/外のインタフェース仕様、電源仕様の定義 上記インタフェース仕様・電源仕様を実現する為のインターポーザ基板の開発リーディング 開発デバイスを評価するためのシステムボードの仕様検討 回路/パッケージ/インターポーザ等、関係エンジニアとのコミュニケーション 開発成果物に関する技術的な報告書の作成 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたしますQualifications MUST 半導体パッケージ若しくは半導体向けボードの設計知識 SI/PIシミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験 ボードレベル回路設計経験 日常会話レベルの日本語 WANT メモリデバイス（DDR、FLASH、NVM）に対する一般的な知識 MIPI、PCIeなどと言った高速I/Fに対する知識・これら高速I/Fの伝送路設計経験 伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左右する現象に対する知識 日常会話レベルの英語（TOEIC 600点） Additional Information Recruiter : Masana Ueno ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To
