【採用背景】
車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板やボードには高度な要件(伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など)が求められています。
本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。
【具体的な仕事内容】
【業務のやりがい】
今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持った技術を習得できるポジションとなります。
【求める人材像】
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします
Qualifications【MUST】
【WANT】
Recruiter : Masana Ueno
ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
ルネサスは、30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
ルネサスで実現できること
自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか?
ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。
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