求人内容 車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板や応用ボードには高度な要件（伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など）が求められています。 本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。この技術は、今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持った技術を習得できるポジションとなります。 SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計 【職務内容】 ・SoCパッケージ基板／応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する ・必要要件に沿った、回路／アートワークの概略仕様の決定と、検証仕様の定義 ・回路／アートワーク設計を実施し、検証仕様に従い検証を実施 ・回路／アートワーク設計エンジニアとのコミュニケーション ・開発成果物に関する技術的な報告書の作成資格 半導体システムボードのPCB基板回路／アートワーク設計知識 シミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験 その他の情報 伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左右する現象に対する理解 メモリデバイス（DDR、FLASH、NVM）に対する一般的な知識 MIPI、PCIeなどと言った高速I/Fに対する知識・これら高速I/Fの伝送路設計経験 日本語：ビジネスレベル 英語：TOEIC 600以上 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
